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                            第十七届“高交会”之【金誉半导体】篇
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                            第十七届“高交会”之【金誉半导体】篇

                            出处:www.flowleadsapp.com   分类:公司新闻   发布:2015-11-24   阅读:(1458)
                            摘要:金誉参加高交会的火爆场面!

                                    中国国际高新技术成果交易会(简称高交会),是经国务院批准举办的高新技术成果展示与交易的专业展会,每年的11月16日至21日,在深圳举行。至2015年已连续成功举办了十七届,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,有“中国科技第一展”之称。金誉集团于2015年11月16号以满腔的热情参与到高交会之中。

                            高交会之开场篇

                             

                            外籍客户现场交流

                            火爆的现场

                            海外客户对我们的画册赞不绝口

                            聚精会神地商谈

                            工作人员耐心地讲解

                            会场拥挤的人潮

                                    金誉以饱满的热情投入到“高交会”中去,把自己最好的面貌展现给客户,用真诚的心为客户服务,你们的满意是我们最大的动力!

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