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深圳市金誉半导体有限公司荣膺“2016年分立器件卓越企业奖”

出处：www.flowleadsapp.com 分类：公司新闻发布：2016-10-28 阅读：（2625）

摘要：

2016年10月21-22日，由慧聪电子网、慧聪LED网、慧聪智能硬件网主办的“第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会”在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，本次大会主题“未来已来”，探寻电子与智能，传统制造业与互联网科技跨界共生的未来前景，电子硬件上下游产业链创新发展模式。第三届HCFT智能硬件供应链大会盛大开启，150多家企业，近2000位电子专业观众共鉴璀璨时刻，成就行业盛事。

慧聪电子网主办系列品牌盛会已有11年历史，针对市场表现优异、品牌塑造能力强且对行业发展做出卓越贡献的企业进行表彰，赋予企业至高荣誉。本次评选首先通过数百万张网络投票票选出30强企业，再针对入围企业展开实地寻访、机构调研、专家评审、用户调查等全方位多角度的打分与评审，最终推举出深得行业用户认可的优秀企业和品牌。

深圳市金誉半导体有限公司

荣获“2016年分立器件卓越企业”奖项

获奖后徐总代表金誉半导体集团公司发表获奖感言

并预祝此次盛会圆满完成

期间，徐总代表金誉半导体集团就智能硬件大环境下

电子元器件未来发展方向进行采访

深圳市金誉半导体有限公司顺应时代的发展，不断创新，不断优化产品结构，不断迎接来自行业的挑战，通过层层评选，最终获得第三届HCFT智能硬件供应链大会的“2016年分立器件卓越企业奖”。未来，深圳市金誉半导体有限公司将进一步发挥创新能力，以高性能的产品及高质量的服务，助力中国智能硬件产业发展。

公司简介

深圳市金誉半导体有限公司，是深圳市金誉半导体集团旗下生产制造工厂，主要生产半导体分立件、MOS管、通用集成电路。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。热情为广大客户提供半导体封装加工测试服务，工厂设备先进，环境优美，注重员工的能力提升和培养，通过全体人员多年持之以恒的努力，已经发展成为中国最大的半导体生产制造基地之一。

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